摘要
采用半胱胺锌(C2H7NS)3·Zn SO4·Zn Cl2修饰玻碳电极,以差分脉冲伏安法(DPV)在0.1 mol/L的KCl溶液中对游离Cu2+进行了测定。游离Cu2+浓度与氧化峰电流值在0.010.5 mmol/L范围内呈良好线性关系,线性回归方程为I=-0.1005c-1.6×10-5,相关系数为R2=98.63,检出限(S/N=3)为0.1μmol/L。通过加标实验验证修饰电极对Cu2+含量测定,回收率为95.1%102.6%,RSD(n=5)在3%以内。考察了干扰金属离子(M g2+,Mn2+,Zn2+)对电极检测Cu2+无影响,制备的修饰电极对赖氨酸铜螯合物不响应,直接测定赖氨酸铜螯合物螯合率为91.78%和91.93%。
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