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摘要
焊料填充法是制备REBCO导体接头的常用方法。由于REBCO带材对温度敏感，所以在制备接头过程中应严格控制焊料温度及操作时间。实验采用熔点为145℃的锡铅焊料(Pb32Sn50Sb0.1)制备REBCO电缆接头，电缆接头部位的加热温度控制在180℃左右。为评估该制备工艺下电缆接头的性能情况，在77 K、自场及4.2 K、10 T背场条件下测试了由该电缆绕制成的内插线圈的接头电阻。结果表明，在REBCO电缆接头端子制备过程中未发生损伤且性能良好，证实了设计的电缆接头端子制备工艺可靠性高。
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