EBSD技术在X80环焊热影响区组织表征中的应用

作者：赵罡

来源：物理测试, 2022, 40(03): 18-22.

DOI：10.13228/j.boyuan.issn1001-0777.20220007

• EBSD
• 大角度晶界
• 菊池带衬度
• 菊池带斜率
• M/A组元

利用金相显微镜(Optical Microscopy, OM)、扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscopy, SEM)和背散射电子衍射(Electron Back-Scattered Diffraction, EBSD)技术对X80焊接热影响区的显微组织中M/A组元的尺寸、分布、形貌和晶体学特征进行了系统的表征和对比分析。结果表明：在X80环焊热影响区的临界粗晶区中，M/A组元呈岛链状的形式分布在原始奥氏体晶界上。岛链状的M/A组元由大角度晶界包围而成，并会在其周围产生应力场。金相显微镜和扫描电子显微镜只能显示出M/A组元在基体中的尺寸、形貌和分布特征。相比之下，采用EBSD的大、小角度晶界图和菊池带斜率图能进一步表征出这种岛链状M/A组元的界面信息和应力场分布。此外，与EBSD的局部取向差分布图和菊池带衬度图相比，菊池带斜率图更适用于对这种在晶界分布的M/A岛链组织进行表征。