IGBT模块封装工艺的研究

作者：徐云燕; 吕晓飞; 郑利兵; 方化潮; 王春雷

来源：智能电网, 2014, 2(01): 44-47.

DOI：10.14171/j.2095-5944.sg.2014.01.015

• 绝缘栅双极型晶体管
• 封装焊接
• 回流焊

随着能源技术的发展,电力电子器件日益受到人们的关注,绝缘栅双极型晶体管(insulated-gate bipolar transistor,IGBT)作为功率半导体的主流器件在能源领域得到了广泛应用。目前IGBT模块已经在电动汽车、高速铁路以及电力设备等领域发挥着不可替代的作用。IGBT模块的封装作为一个新兴产业越来越受到人们的关注。以IGBT模块的封装工艺为研究对象,确定模块封装两次焊接的顺序,选择两次焊接的焊料,确定焊接温度及回流温度曲线。最终焊接效果良好,有效地提高了IGBT模块封装的工艺水平。

• 单位
  中国科学院电工研究所; 南京南瑞集团公司