本发明公开了一种超宽带双极化无芯片RFID标签,包括天线辐射单元及介质基板,所述天线辐射单元位于介质基板的上表面,所述天线辐射单元由正方形贴片构成,所述正方形贴片开有四个开槽结构,分别为第一、第二、第三及第四开槽结构,所述第一及第三开槽结构位于正方形贴片的主对角线上,并关于正方形贴片中心对称,所述第二及第四开槽结构位于正方形贴片的副对角线上,并关于正方形贴片中心对称。该标签天线具有小型化、大容量、高极化隔离度、高频带利用率、易印刷等优点。
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