摘要

目的研究搅拌摩擦钎焊对强度高、去膜难的不锈钢基板的机械去膜能力以及添加钎料的必要性。方法对1060/Q235和1060/SUS304两种组合,采用大直径(40 mm)的无针搅拌头,对比有无钎料情况下的接头组织与性能,研究搅拌摩擦钎焊的去膜机制以及钎料对界面组织与性能的影响。结果搅拌摩擦钎焊后的1060/Q235和1060/SUS304两种组合,分别形成13μm与5μm厚的IMC层;Al/Q235组合仅在中心区域未出现裂纹,但在边缘的前进侧与后退侧分别出现了长达12mm与9mm的平行于界面的裂纹;虽然Al/SUS304组合界面IMC厚度薄,但出现平行于界面裂纹(整个宽度范围内)和垂直于界面的裂纹。结论搅拌摩擦钎焊借助大轴肩对两种组合都具有优良的机械去膜能力;Zn钎料的添加可进一步加速IMC的生长,Al/SUS304组合对热应力更敏感,应采用低拘束与低热输入方案。