电刷镀-电接触强化复合工艺制备厚镀层研究

作者：丁浩; 张慧; 孙锡科; 朱世根; 包英超

来源：热加工工艺, 2022, 51(24): 92-96.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20220299

• 表面修复
• 电刷镀
• 电接触强化
• 厚镍镀层

利用电刷镀-电接触强化复合工艺，在球墨铸铁表面制备了1.6 mm镍镀层。利用超景深显微镜、显微硬度测试仪分析镀层强化前后的组织与性能，并按照QB/T3821-1999对镀层进行锉刀试验。结果表明，随着镀层厚度的增加，裂纹、孔洞等缺陷增多。镀层的整体组织特征可大致分3个区域，靠近基体的“裂纹区”、中部的“孔隙区”、表层的“疏松区”。在电刷镀的晶粒沉积过程中，缺陷的形成与晶粒团之间的碰撞与合并有关。电接触强化后，镀层组织致密，缺陷被压合，区域特征基本消失，仅镀层边缘处仍存在少量缺陷，硬度由473.50 HV提升到540.32 HV。这主要由于电接触强化热压耦合的作用，缺陷和界面处接触电阻最大，受热集中，且界面缝隙处与镀层缺陷处的流动阻力最小，缺陷易得到填充。锉刀试验后，发现强化前镀层剥落，而强化后镀层未剥落，表明电接触强化提高了镀层与基体的结合力。进一步分析界面处，发现镀层与基体之间出现局部互熔、搭桥及镶嵌的现象。

• 单位
  东华大学