Na_2O-B_2O_3-SiO_2玻璃焊料连接碳化硅陶瓷接口抗热震性能

作者：罗朝华; 江东亮; 张景贤; 林庆玲; **明; 黄政仁

来源：无机材料学报, 2012, (03): 234-238.

• 热震性
• 接口
• 残余弯曲强度
• 玻璃焊料 thermal shock resistance
• joint
• residual strength
• glass solder

采用水淬法对以Na2O-B2O3-SiO2体系玻璃焊料连接的常压烧结碳化硅试条的抗热震性能进行了研究.对不同温度下淬火后接口以及断面处微观结构进行了比较与分析,并对比了不同淬火温度以及固定淬火温度为150℃时多次热循环后连接试条的残余弯曲强度.结果表明,对于单次淬火,当淬火温度为150℃时,由于热应力引起中间层内部微裂纹扩展,导致残余弯曲强度迅速降低到(152±28)MPa.淬火温度在150℃~320℃时,中间层内部裂纹保持在亚临界状态,相应弯曲强度基本保持在140 MPa.继续升高淬火温度至420℃时,裂纹进一步扩展,试条残余弯曲强度迅速降低至(32±8)MPa.对于多次热循环,当淬火温度固...

• 单位
  中国科学院上海硅酸盐研究所; 中国科学院研究生院; 高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室