微波烧结银电极的工艺及性能研究

作者：石智凯; 朱晓云^*; 许磊; 罗铜

来源：化工新型材料, 2021, 49(06): 151-154+159.

DOI：10.19817/j.cnki.issn1006-3536.2021.06.033

• 微波烧结
• 银电极
• 峰值温度
• 烧结功率
• 性能

以是否采用辅助烧结、银浆中石墨烯的不同掺杂量、烧结功率和基体材料开展了微波烧结银电极的研究。结果表明:采用碳化硅片辅助烧结和向银浆中掺杂微量石墨烯均可缩短微波烧结时间;在烧结功率为1000W时得到的银电极的电阻最小,为28.11mΩ,附着力最好,为1.97kg;烧结峰值温度的高低对微波烧结效果有一定影响。

• 单位
  材料科学与工程学院; 昆明理工大学