晶圆测试异常之烧针问题分析研究

作者：陈瑜清; 冯磊

来源：电子质量, 2022, (01): 22-26.

• 晶圆测试
• 烧针
• 清针

在晶圆测试过程中，难免会出现一些异常问题，其中“探针(Probe needle)烧针现象”是个较严重的测试异常。由于探针针尖与电源PAD接触面积较小，数百毫安(m A)电流会将探针针尖氧化，这被称为烧针。该文通过案例分析，烧针现象和针尖清针的必然联系以及为了避免烧针，程序开发方面的一些注意事项。

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  无锡中微腾芯电子有限公司