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摘要
针对芯片功耗与集成度提高而导致的局部热点问题，设计了一种用于芯片散热的复合热沉环路热管系统。建立了环路热管蒸发段模型，通过数值模拟的方法，证明了复合热沉环路热管系统能够降低热点温度，提高散热表面的温度均匀程度，且散热效果与热点的分布位置有关。当热点的热流密度为160.0 W/cm2,热沉厚度为0.25 mm,横、纵向导热率分别为1 500和24 W/(m·K)时，热点温度为88.88℃,相比于无热沉时降低了5.96℃。研究了不同热沉导热率下的热沉厚度对热点温度的影响。结果表明：若导热率各项同性，热点温度随热沉厚度的增加而降低，之后趋向不变；若为各项异性，存在最优的热沉厚度，使热点温度最低。
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