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摘要
采用磁控溅射方法在已经具备超导性能的单面镀银带上双面镀铜，然后进行电镀加厚。在液氮温区下采用四探针引线法对磁控溅射镀铜样品的临界电流进行测试，利用台阶仪对磁控溅射镀铜样品的膜厚进行测试分析，使用扫描电镜（SEM）分析磁控溅射镀铜样品和电镀铜样品的表面形貌，同时采用四探针引线法对复合镀样品、电镀样品、溅射镀样品的超导面常温表面电阻进行测试，最后采用弯曲法对电镀工艺和复合镀工艺制备的样品进行双面结合力测试。结果表明：进行双面溅射沉积会影响YBa2Cu3O7-δ的临界电流，溅射镀铜样品的表面粗糙度小于电镀铜样品，以复合镀方式溅射不同厚度铜层时会影响表面电阻的变化，相同膜厚下溅射镀样品超导面的常温表面电阻约为传统电镀铜的13%，超导面的结合力较电镀法有所增强，但反面的结合力低于电镀法。综合比较而言，磁控溅射方法在YBa2Cu3O7-δ带材应用方面会具有广阔的应用前景。
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