SiO2@GNP/LDPE复合材料的制备及其介电、导热性能

作者：杨晨; 杨丹丹^*

来源：上海第二工业大学学报, 2021, 38(03): 184-188.

DOI：10.19570/j.cnki.jsspu.2021.03.002

• 低介电常数
• 高导热系数
• 二氧化硅
• 石墨烯
• 低密度聚乙烯

5G通信的快速发展对低介电常数高导热系数的介质材料提出了明确要求。通过溶胶-凝胶法,将球状二氧化硅(SiO2)紧密包覆在片状石墨烯(GNP)上,得到SiO2@GNP (SG)复合材料,再将其填充至低密度聚乙烯基体(LDPE)中,制得SG/LDPE (SGL)复合材料。研究表明,相比于纯LDPE,当填料含量为1%时, SGL复合材料的介电常数相比纯LDPE降低了13.3%(10 Hz),介电损耗低于0.021 (10～106Hz),导热系数达到了0.555 W/(m·K),较纯LDPE相比提升了15%,显示出良好的电绝缘性和导热性。这类具有低介电常数、低介电损耗和高导热系数的复合材料,能够扩大应用场景,提高使用寿命,为5G通信领域的广泛应用提供一个可行的方向。

• 单位
  材料学院; 上海第二工业大学