异步轧制温度对SPCC/AM60/SPCC复合板组织与性能的影响

作者:曹通; 郑小平*; 谢文杰; 禹鑫磊; 田亚强; 陈连生
来源:热加工工艺, 2023, 52(17): 68-72.
DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.20211404

摘要

利用异步轧制工艺制备了SPCC/AM60/SPCC(镁/钢)层状复合板材,分析了轧制温度对复合板显微组织与显微硬度的影响规律,研究了复合界面的组织形态与元素分布规律。结果表明:轧制温度320~380℃、压下率50%、异速比1.31时,可制备出板形良好的SPCC/AM60/SPCC复合板。随着轧制温度的升高,钢基体晶粒沿轧制方向伸长,并呈纤维状;而中心层镁合金发生了明显的再结晶现象,晶粒尺寸随着温度的升高而增大。轧制温度为340℃时,复合板界面、心部镁合金与钢基体的显微硬度都高于其它温度的。随着轧制温度升高,界面处Al元素含量逐渐增大,并出现富集偏聚现象,380℃时出现明显的富铝过渡带。

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