时序敏感的3D IC绑定优化方法

作者：王杰; 张磊; 李华伟; 韩银和; 李晓维; 梁**

来源：计算机辅助设计与图形学学报, 2010, (11): 2029-2036.

• 3D IC
• 绑定
• 时延测量
• 关键通路
• 成品率 3D IC
• bonding
• delay measurement
• critical path
• yield

工艺波动下3D IC的成品率受绑定策略的影响较大.为了减少不当绑定造成的成品率损失,提出一种基于关键通路时延的3D IC绑定优化方法.通过绑定前时延测量得到待绑定芯片各层的时序特性,利用不同层上的通路进行时延互补,使用"好"的芯片挽救"坏"的芯片;把最大成品率问题抽象成二分图的最大匹配问题,提出了分级和啮合两种绑定优化算法,采用增广路经算法进行求解.实验结果表明,相对于不考虑工艺波动的随机绑定方法,采用文中方法有效地提高了3D IC的成品率.

• 单位
  中国科学院; 中国科学院计算技术研究所; 合肥工业大学