一种圆片级硅三层键合的三明治加速度传感器

作者：徐玮鹤; 林友玲; 车录锋; 李玉芳; 熊斌; 王跃林

来源：传感技术学报, 2008, (02): 230-232.

• 电容式加速度传感器
• 硅硅键合
• 圆片级真空封装 capacitive accelerometer
• silicon bonding
• wafer-level vacuum package

提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅三层键合电容式加速度传感器。采用硅各向异性腐蚀和深反应离子刻蚀技术实现中间梁-质量块结构的制作,通过玻璃软化键合方法完成上、下电极的键合。在完成整体结构圆片级真空封装的同时通过引线腔结构方便地实现了中间电极的引线。传感器芯片大小为6.8mm×5.6mm×1.26mm,其中敏感质量块尺寸为3.2mm×3.2mm×0.42mm。对封装的传感器性能进行了初步测试,结果表明制作的传感器灵敏度约4.15pF/g,品质因子为56,谐振频率为774Hz。

• 单位
  中国科学院上海微系统与信息技术研究所; 传感技术国家重点实验室; 中国科学院研究生院