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摘要
<正>北美半导体和先进封装生态系统分析An AnalysisoftheNorth AmericanSemiconductor and Advanced Packaging Ecosystem该IPC报告对全球半导体和先进封装生态系统进行了全面分析，发现北美陷入了令人担忧的困境：他们可以设计最尖端的电子产品，但无法制造。北美在全球先进半导体芯片封装生产中的份额仅为3%,PCB产量仅占全球4%，几乎没有能力生产先进的IC载板。半导体制造有三个主要部分：芯片制造、载板制造和封装测试。美国在加强半导体制造投资的同时迫切需要投资IC载板，应加强包括PCB和PCBA的整个电子制造生态系统。
