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摘要
在印制电路板（PCB）的品质检测和失效分析等过程中，大量高价值样品需优先对缺陷点进行精准的无损定位，确认缺陷现象和失效模式，经评估后才能确定是否需要开展破坏性分析。工业电子计算机断层扫描技术（CT）作为一种无损检测方法，可在不接触和不破坏PCB样品的前提下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰获取PCB内部结构、缺损状况等信息，无损地完成PCB开路、短路、爆板分层等缺陷分析及内层图形尺寸测量，对PCB的失效分析、质量控制和生产工艺提升具有指导意义。
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在印制电路板（PCB）的品质检测和失效分析等过程中，大量高价值样品需优先对缺陷点进行精准的无损定位，确认缺陷现象和失效模式，经评估后才能确定是否需要开展破坏性分析。工业电子计算机断层扫描技术（CT）作为一种无损检测方法，可在不接触和不破坏PCB样品的前提下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰获取PCB内部结构、缺损状况等信息，无损地完成PCB开路、短路、爆板分层等缺陷分析及内层图形尺寸测量，对PCB的失效分析、质量控制和生产工艺提升具有指导意义。
