新一代半加成化学铜沉积法于IC载板信赖度提升应用研究

作者：许冠辉; 洪培淞; 林士勋

来源：印制电路信息, 2022, S1: 253-257.

• 化学铜
• 信赖度
• 拉力
• 低表面粗糙度
• IC载板
• 半加成法
• 沉积速率控制

针对下一代IC载板低表面粗糙度介电材料金属化应用，我们特别提出了全新的化学铜沉积速率控制配方，来改善现有的信赖性问题。此化学铜配方可在粗糙度低于0.1μm的基材上达到机械拉力值0.4 Kgf/cm以上。此外，此方法不会造成其他孔洞信赖度测试（如QVP, quick via pull）出现金属种子层断裂的问题。化学铜在直径50μm，孔深约27μm的孔洞均厚能力也能达到90%以上。以上化学铜沉积速率控制配方的特性表现，确保在高阶IC载板的应用上可以达到良好的操作性与信赖度。