固溶时效对Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金组织性能的影响

作者：黄国杰; 肖翔鹏; 马吉苗; 赵洋

来源：材料热处理学报, 2014, 35(08): 58-63.

DOI：10.13289/j.issn.1009-6264.2014.08.011

• Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金
• 显微组织
• 显微硬度
• 时效

研究了不同固溶工艺条件对Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金显微组织的影响,对合金固溶-时效后的显微硬度和导电率进行了分析,并采用电子衍射及透射电镜分析其显微组织。结果表明:合金铸态组织以等轴晶为主,热轧变形组织中存在许多细小析出相。热轧合金在固溶处理过程中基体变形组织发生再结晶和晶粒长大,且随着固溶温度升高,析出相固溶量增加,至975℃时,析出相粒子基本回溶到基体中。合金中的析出相与Cu-Ni-Si合金具有相同的结构和形貌,与Cu基体的位向关系为:[001]Cu//[110]p,(010)Cu//(001)p;[112]Cu//[32 4]p,(110)Cu//(2 11)p。合金最佳固溶-时效处理工艺为975℃×1.5 h+500℃×4 h时效,在此工艺条件下,合金显微硬度为232 HV,相对导电率为49%IACS。

• 单位
  北京有色金属研究总院; 宁波兴业盛泰集团有限公司; 江西理工大学