LTCC腔体及微流道制作技术

作者：李有成; 李海燕; 王颖麟

来源：电子工艺技术, 2014, 35(01): 22-25.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2014.01.007

• 低温共烧陶瓷
• 腔体
• 微流道

简要介绍了LTCC腔体和微流道的用途、结构形式以及腔体的制作方法。详细分析了LTCC空腔在层压和共烧时产生变形的原因。重点阐述了腔体填充材料控制工艺形变的方法,碳基牺牲材料的特性、作用以及控制腔体变形的理论基础。通过工艺试验验证了碳基牺牲材料的有效性。说明采用合理的填充材料、恰当的工艺技术可以制作出满足要求的空腔结构。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二研究所