膨润土在有机硅导电黏合剂中应用

作者：李炳章; 张贵恩; 李静; 范晋锋; 王执乾

来源：中国胶粘剂, 2020, 29(04): 37-52.

DOI：10.13416/j.ca.2020.04.009

• 镀银铜粉
• 膨润土
• 黏合剂
• 剥离强度
• 搭接剪切强度

在α,ω-二羟基聚硅氧烷中添加膨润土和镀银铜粉,制备了有机硅导电黏合剂。着重考察了膨润土填充量对导电黏合剂搭接剪切强度、剥离强度、导电性能及硬度的影响。研究结果表明:随着膨润土填充量的增加,能够显著增加导电黏合剂固化后的导电性能,电阻率先降低后趋于稳定;黏合剂的硬度则随膨润土填充量的增加逐渐增大,搭接剪切强度、剥离强度则是先增大后逐渐降低。当w(膨润土)=10%(相对于黏合剂总质量而言)时,导电黏合剂体积电阻率小于0.01Ω·cm,邵氏硬度为63A,剥离强度为1.00 N/mm,搭接剪切强度为0.84 MPa。

• 单位
  中国电子科技集团公司第三十三研究所