电子封装用环氧树脂基复合材料的优化

作者：李攀敏; 钟朝位; 童启铭; 庞祥

来源：电子元件与材料, 2011, (08): 48-51.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2011.08.005

• 电子封装
• 环氧树脂
• 复合材料 electronic packaging
• epoxy resin
• composites

研究了593固化剂不同用量加入电子封装用环氧树脂E—51中的效果,以及在E—51/Al2O3复合材料中硅烷偶联剂不同用量的效果。结果显示:593固化剂与环氧树脂质量比为1:4时,复合材料的致密度高,气孔少,成型效果好;当硅烷偶联剂KH—560质量分数为8%时,复合材料的热导率达到0.75 W/(m.K)。

• 单位
  电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 电子科技大学