随着新课程改革的推进,理实一体化逐渐成了当前阶段半导体封装技术等课程教学改革的主要趋势。在高度提倡培养技能型、应用型人才的时代背景下,院校方面在人才培养过程中应加强与企业的对口合作,结合企业的发展需求培养高素质的人才,提升专业服务产业的能力,从而为学生创造就业机会,为学生未来从事半导体相关行业的研究设计以及运行维护奠定坚实的基础。
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