无氰镀银液的浓度对成核机理、镀液和镀层性能的影响

作者：赵健伟; 于晓辉; 袁桂云; 孙志; 张楠; 程娜^*

来源：电镀与精饰, 2022, 44(12): 1-10.

• 无氰镀银
• 镀液浓度
• 镀液性能
• 镀层性能
• 成核机理

电镀过程中会因水分蒸发或母液补加使镀液浓度发生变化，因此系统研究镀液浓度变化对电镀工艺的影响具有重要的指导意义。本文采用循环伏安法（CV）和计时电流法（CA）考察了在不同浓度的无氰镀银液（含银量为7.1～19.1 g·L-1）下银的结晶成核机理；利用景深扩展体视显微镜和原子力显微镜（AFM）观察镀液浓度变化对镀层微观形貌的影响。镀液性能测试表明，镀液电流效率接近于100%，分散能力在80%左右，置换反应发生时间则随着浓度的降低而延长。镀层性能测试包括白度、硬度和光泽度，其中硬度随着浓度变化差别不明显，白度和光泽度随着浓度的降低总体呈下降趋势。通过对不同镀液浓度下的温度窗口和电流密度窗口的研究，确定了该工艺的理想工作范围。

• 单位
  嘉兴学院