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摘要
受热应力和边界条件的影响，长线列长波红外探测器工作时会产生变形，这可能会对芯片造成损伤或使光敏面出现不共焦。对热、力耦合条件下探测器的共面度进行评估，这是长线列长波红外焦面组件设计的重要内容之一。对可能引起探测器变形的因素进行了分析，通过有限元仿真确定其中的主要因素。以这些主要因素为变量，基于层合板理论，建立了热、力耦合条件下的长线列长波红外探测器共面度评估模型。对共面度评估模型进行了误差分析，确定了其引进的误差在工程应用上可接受。使用共面度评估模型对焦面组件的结构进行了改进，通过有限元仿真和实物测试的方法对改进的有效性进行了验证。验证结果表明：结构改进后，当探测器工作时，光敏面平面度的变化量由改前的170μm减少至10μm，满足小于20μm的设计要求。
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