焊点形态、受力分析及QFN焊盘结构设计

作者：朱朝飞; 贾建援; 张大兴; 付**; 陈轶龙; 曾志

来源：机械科学与技术, 2016, 35(09): 1375-1381.

DOI：10.13433/j.cnki.1003-8728.2016.0912

• 方形扁平无引线封装
• 焊点形态
• 毛细力学
• 微分方程
• 力学模型

将QFN(Quad Flat No-Lead)封装器件通过表面贴装技术焊接到PCB(Printed Circuit Board)的过程中,熔化的焊点在器件与PCB间形成液桥。为了提高焊接的成功率,不仅要在PCB上设计合理的焊盘尺寸,还要了解液化焊点的形态及受力情况。利用毛细力学的理论,根据液态焊点的形态特征,建立焊点受力模型,在液态焊点体积恒定的条件下求解焊点的形态微分方程。根据液桥的形态特征参数和刚度特性曲线的变化,分析芯片的可焊接区间,并通过与Surface Evolver(SE)的仿真结果进行对比以证明方法的有效性。

• 单位
  西安电子科技大学; 机电工程学院; 中兴通讯股份有限公司