一种电子元器件载带原纸及其制备方法

作者：徐红霞

来源：中华纸业, 2023, 44(16): 70-71.

<正>申请公布号：CN 114892436 A发明人：布宁董栓李建胡信洋贺保忠丁明曌申请人：万国纸业太阳白卡纸有限公司；山东国际纸业太阳纸板有限公司；山东万国太阳食品包装材料有限公司；广西太阳纸业纸板有限公司随着电器的小型化发展，对电子元器件的微型化要求越来越高。现有的载带根据载带的材料来分通常有塑料载带和原纸载带。其中塑料载带尺寸精度难以保证，在打孔时倒角难以消除，而且塑料不具有缓冲，易对电子元件产生机械损伤。因此，用纸质电子载带作为微型片式电子元件的封装载体是电子元器件微型化发展的必然趋势。