摘要

在HDI板制作过程中,盲孔电镀质量是决定电路板最终性能的关键步骤之一。文章主要针对盲孔“蟹脚”问题进行理论原因分析,并通过试验优化水平脉冲电镀加工参数,有效改善盲孔“蟹脚”问题。