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摘要
本发明提供一种微弧氧化过程自适应控制方法及系统,所述方法包括以下步骤：在微弧氧化的正常处理一定时间后,施加测试脉冲；对测试过程中所获取的电信号进行辨识,得到不同处理时间、不同膜层厚度时的膜层击穿临界电压值；所述膜层击穿临界电压值包括击穿电压值和击穿电压上限阀值；根据辨识得到的膜层击穿临界电压值调整电源输出脉冲参数,并以调整后的电源输出脉冲参数继续进行微弧氧化的正常处理。本发明的一种微弧氧化过程自适应控制方法及系统,能够实现对微弧氧化处理过程的自适应控制,有效改善了成膜效果,提升了成膜效率,能够获得性能优异的陶瓷层。
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