细晶Mo-18Cu合金烧结工艺的研究

作者:陈玉柏; 范景莲; 田家敏; 刘涛; 成会朝
来源:粉末冶金技术, 2010, (02): 136-139.
DOI:10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2010.02.012

摘要

采用溶胶-喷雾干燥-煅烧-氢还原方法制备了晶粒尺寸为30~50nm的超细Mo-18Cu复合粉末,并利用该复合粉末制备出了高性能细晶Mo-18Cu合金。研究了烧结工艺对烧结体致密化的影响、合金的力学性能和显微组织特征。结果表明:在1 350℃烧结,Mo-18Cu合金的相对密度可达98%以上,抗拉强度和伸长率分别达到545MPa和3.85%;合金的显微组织均匀,晶粒细小。

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