脉冲电沉积工艺参数对结晶器铜板Ni-Al2O3复合镀层硬度的影响

作者：邢晓轲; 张晓伟

来源：电镀与环保, 2018, 38(04): 4-7.

• 硬度
• Ni-Al2O3复合镀层
• 结晶器铜板
• 占空比
• 平均电流密度

采用脉冲电沉积技术在结晶器铜板表面制备了Ni-Al2O3复合镀层,并研究了脉冲电沉积工艺参数对其硬度的影响。结果表明:Ni-Al2O3复合镀层的硬度随占空比的增大(20%100%)先增大后减小,随平均电流密度的增加(215A/dm2)同样是先增大后减小;在占空比70%、平均电流密度9A/dm2的条件下,获得纳米微粒的质量分数为3.76%的Ni-Al2O3复合镀层,其硬度达到最大值5.5GPa。复合镀层中纳米微粒的质量分数升高,有利于提高复合镀层的硬度。

• 单位
  许昌职业技术学院