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摘要
在激光修调过程中，激光的修调路径和控制策略是影响修调精度和修调速度的关键因素，而常规激光修调方案难以同时满足高精度和快速修调。因此，提出了一种高精度快速激光修调方案，使用“离散+连续”结构的金属薄膜电阻图形提高修调效率和可靠性；利用阶梯形的激光修调路径提升修调精度；采用动态测试步长的控制策略提高修调速度。采用上述方案对60个金属薄膜电阻样品进行激光修调，结果表明：修调精度可达0.004%,平均测试步长为2.53,验证了所提出的修调方案可有效提升修调精度和修调速度。进一步将该方案应用在200个温度传感器芯片的校准中，结果表明200个温度传感器芯片的测温误差均校准至±0.2℃以内，平均测试步长为6.29。
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单位半导体超晶格国家重点实验室; 中国科学院半导体研究所; 中国科学院大学
