登录
免费注册
首页
论文
论文详情
赞
收藏
引用
分享
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
复合材料贴补工艺参数的研究及优化模拟
作者:杨龙英; 杨永忠
来源:
化工新型材料
, 2020, 48(06): 191-195.
DOI:10.19817/j.cnki.issn1006-3536.2020.06.043
复合材料
贴补
补片直径
补片厚度
弯曲强度
修补模型
摘要
贴补是复合材料修补中一种重要的修补方式,研究了贴补的补片直径和补片厚度对树脂基复合材料层压板弯曲强度恢复值的影响,确定了最佳的贴补工艺参数。并通过有限元分析建立了修补模型,对贴补工艺参数进行了优化。
单位
成都飞机工业(集团)有限责任公司; 成都飞机工业(集团)有限责任公司
全文
全文
访问全文
相似论文
引用论文
参考文献