5G效应叠加芯片投片放量，IC测试接口厂商业绩看涨

来源：电子工业专用设备, 2021, 50(04): 49.

<正>数字化加速转型,包括5G智能手机、笔记本台式机及平板、服务器、人工智能及云端高性能(AI/HPC)应用出货旺盛至年底,带动相关芯片持续供不应求且价格不断上涨。另外,新规格芯片扩大在代工厂的投片规模,预计同步拉高IC测试板厂商业绩。据相关业界预测,在新一代5G手机芯片、中央处理器(CPU)、图像处理器(GPU)、Wi Fi6/6E网络芯片、人工智能(AI)加速器、高性能计算(HPC)芯片等开始放量投片,对晶圆或IC测试板、晶圆探针卡、IC老化测试载板等产品需求急速升温,业内厂商业绩在第三季度将持续增长。另外,随着5G应用渗透率随数字转型加速持续提升,