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摘要
采用扩散结合法将分散后的碳纳米管附着在铜箔表面，经裁剪、堆叠和预压后使用真空热压烧结炉进行烧结，制备出具有优良导电性的CNTs/Cu层状复合材料。使用SEM、EDS和XRD等对样品的微观形貌和成分进行表征，使用显微硬度计和导电率检测仪等对样品性能进行测试。结果表明：在热压烧结过程中，一定量铜扩散到CNTs层中，有效改善了碳纳米管层和铜层的结合能力。相比于纯铜，CNTs/Cu层状复合材料在硬度提高45%的同时，在平行于碳纳米管层方向导电率达到91%IACS，而垂直于碳纳米管层方向也仍具有80.6%IACS的导电率。
- 单位
