NH_4F对化学镀镍液的作用机理及镀层性能的影响

作者：应华根; 罗伟; 严密

来源：无机化学学报, 2007, (02): 295-299.

DOI：10.3321/j.issn:1001-4861.2007.02.019

• 氟化铵
• 化学镀镍磷
• 缓冲能力
• 镀层性能 ammonium fluoride
• electroless Ni-P plating
• capability of buffering
• properties of coatings

<正>氟元素是周期表中最活泼的非金属元素,有着最强的电负性,氟化物有着特殊的化学性能。关于氟化物在化学镀镍磷工艺中的应用已有报道,在镁基体上化学镀的前处理过程中,常用氢氟酸或氟化氢铵来进行活化处理;硅片表面上的化学镀也通常用HF与HNO3或HCl的混酸来活化,使硅片表面产生Si-H键。另外,如果在化学镀液中添加少量的氟化钠,则起到加速的作用[1]。对于氟化物在化学镀镍磷工艺中的报道仅限于此,未见有关氟化物在化学镀中其它作用的研究。鉴于此,本工作以氟化铵为研究对象,对其在弱碱性的条件下对化学镀液的缓冲能力、沉积速度以及所得镀层性能的影响进行了研究。

• 单位
  浙江大学; 硅材料国家重点实验室