不同缓蚀剂对SnAgCu焊膏焊接性能的影响

作者：***; 邓涛; 马运柱

来源：材料科学与工艺, 2012, 20(02): 7-11.

• SnAgCu焊膏
• 助焊剂
• 缓蚀剂
• IMC

通过对SnAgCu焊膏/Cu焊接界面IMC层和力学性能进行分析,研究了助焊剂中添加咪唑类缓蚀剂A和喹啉类缓蚀剂B及其复配对SnAgCu焊膏焊接性能的影响.利用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)分别对IMC层的微观结构和焊点的组织成分进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度和拉伸强度,并通过SEM观察其断口形貌.研究结果表明:缓蚀剂对界面IMC层的生长起到一定控制作用,不添加任何缓蚀剂时,IMC层厚度不均匀,部分呈粗大的柱状结构,平均厚度为7.6μm;而添加0.5%A和0.5%B复配缓蚀剂的焊膏,IMC层最薄而且致密均匀,厚度为3.4μm;添加0.5%A和0.5%B复配缓蚀剂的焊膏,获得了最大的剪切强度和抗拉强度,其中剪切强度为47.92 MPa,剪切断裂模式为韧性断裂,抗拉强度为99.28 MPa,拉伸断裂模式为脆性断裂.

• 单位
  粉末冶金国家重点实验室; 中南大学