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摘要
采用全因子试验的方法对印制电路板（PCB）进行铣削试验，研究了微细铣刀采用不同的加工参数对刀具磨损的影响规律，以及微细铣刀在不同磨损程度时采用不同加工参数对槽宽尺寸差值的影响规律。结果表明：在相同转速下，随着进给速度的增大，刀具刃口磨损呈减小的趋势；在相同进给速度下，随着主轴转速的增加刀具刃口磨损呈增大的趋势。通过最小二乘法构建了刀具磨损与进给速度和主轴转速的线性回归模型，分析表明，进给速度对刀具磨损的影响显著。在不同加工参数下，面板差值和底板差值变化规律相同；在高转速、低进给的情况下，底板差值明显大于面板差值。
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