当前,许多应用都依赖于无线通信,尤其是物联网(IoT)和工业物联网系统。然而,射频开发却较为复杂,且认证成本高。本文探讨了射频电路设计面临的多项挑战,并介绍了ST Microelectronics、Silicon Labs、Murata、Wurth Electronics和Microchip等模块制造商极具代表性且经认证的整体解决方案,探讨了如何利用这些即用型解决方案更便捷、更高效地开发各种系统集成WLAN、LPWAN及其他无线通信功能,从而减少射频通信集成工程的工作量及风险。
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