叠层片式铁氧体电感器银端电极匹配研究

作者：许杨生; 高永毅; 王昕; 丁晓鸿; 杨邦朝

来源：电子元件与材料, 2011, (05): 42-45.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2011.05.015

• MLCI
• 微观结构
• 成分分析
• 银端浆 MLCI
• microstructure
• components analysis
• silver termination paste

通过对比实验,运用扫描电子显微镜分析了银端电极烧银后的显微结构,并用能谱分析仪对三种烧银后的银端电极进行成分分析,找出与自主研发的叠层片式铁氧体电感器用软磁铁氧体粉料相匹配的银端浆。实验结果和工艺验证表明:Ⅲ号ML78银端浆具有直流电阻低(≤0.61Ω)、温升低(≤16.2℃)等特点,完全满足MLCI批量化生产的要求。

• 单位
  深圳振华富电子有限公司; 电子科技大学