喷雾干燥-氢还原制备超细/纳米晶W-10Cu粉末及其烧结行为

作者：朱松; 范景莲; 刘涛; 田家敏

来源：粉末冶金材料科学与工程, 2010, (04): 373-377.

• W-10Cu复合粉末
• 超细/纳米晶
• 烧结致密化
• 激活能
• 晶粒长大 W-10Cu composite powder
• ultrafine/nanocrystalline
• sintering densification
• activation energy
• grain growth

采用喷雾干燥-氢还原法制备超细/纳米晶W-10Cu(质量分数,%)复合粉末,并经过压制和烧结制备W-Cu复合材料,系统研究烧结温度和保温时间对该材料性能和组织的影响,以及在1 100～1 300℃温度范围内的烧结激活能。结果表明,W-10Cu还原粉末晶粒度仅为30～60 nm;在1 200℃烧结时开始发生明显的致密化行为;随烧结温度升高相对密度增大,当烧结温度升高到1 300℃时W-10Cu复合材料的相对密度为90%,但当温度达到1 460℃时有所降低。1 420℃保温90 min时材料相对密度高达99.1%,且此时晶粒度仅为1.8μm。W晶粒尺寸为30～60 nm的W-10Cu复合粉末在1 ...

• 单位
  粉末冶金国家重点实验室; 中南大学