基于Simulation模块的封头外压应用研究

作者：马潮; 张志敏; 张杰; 刘源

来源：设备管理与维修, 2023, (19): 94-96.

DOI：10.16621/j.cnki.issn1001-0599.2023.10.31

• 封头
• 外压
• 安全压力

针对封头外压应用的实际情况，给出厚度校核与安全外压计算过程，并利用Simulation模块进行模拟受力分析，辅助计算Q235B材料不同厚度、不同直径椭圆封头所承受的安全外压曲线，同时推导出其他常用材料、不同参数封头的安全外压计算公式，为工业生产中封头的外压应用提供依据。