文章基于解决氧化铝生瓷片在工序过程中形变较大的问题，提出三种对生瓷片进行预处理的方式来控制生瓷片的工序过程形变，通过测量每道工序后检测孔的位置精度偏差，通过偏差值的小数提取分析，对比三种生瓷预处理方式的过程孔偏差数据，总结出对HTCC基板批量生产具有指导性的热压生瓷预处理方式，来减小生瓷工序过程中的形变量，提高成品合格率。
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