一种新型无卤阻燃覆铜箔板基板材料的制备

作者：凌鸿; 王劲; 向海; 盛兆碧; 顾宜

来源：化学研究与应用, 2004, (01): 55-57.

• 无卤阻燃
• 苯并嗪
• 环氧树脂
• 覆铜板 copper clad laminate
• non-halogen flame retarding
• benzoxazine
• epoxy

以苯并嗪树脂与含磷环氧树脂作基体,外加磷酸酯类阻燃剂,KH平纹玻璃布作增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,其玻璃化转变温度为160℃,加强耐热性PCT(2p 水蒸气处理2h后,经288℃浸锡)试验达到385秒,径向弯曲强度为630 6MPa,阻燃性达到UL94V0级。

• 单位
  高分子材料工程国家重点实验室; 四川大学