Si-SiC混合功率模块的低感及低热阻封装研究

作者：周云艳; 鲍婕^*; 胡娟; 周斌

来源：湖北民族大学学报(自然科学版), 2023, 41(02): 218-223.

DOI：10.13501/j.cnki.42-1908/n.2023.06.012

• 混合功率模块
• SiC
• 封装
• 寄生电感
• 热阻

功率集成模块相比于传统的离散系统，具有体积小、功率大、集成度高、寄生参数小以及频率特性好等优点，广泛用于工业传动、家用及车用空调、辅助逆变器等场合。论文以包含有整流、制动、逆变多单元结构组成的功率集成模块为例，分析Si-SiC混合模块相比于全硅模块的性能优势，提出在低损耗的基础上进一步减小封装寄生电感和封装结构热阻的优化方案，提升功率集成混合模块的封装性能。通过对母线连接端子的位置和功率芯片的衬板图形进行优化，可将混合模块逆变电路各相之间的封装寄生电感差异降低5.2%。进一步应用局部双层衬板结构以及高导热石墨烯复合材料等，当热流密度达到100 W/cm2以上时，模块最高温度降幅可达10℃。论文对Si-SiC混合功率模块的低感及低热阻封装进行研究，为充分发挥SiC材料的优势提供了有益的参考。

• 单位
  机电工程学院; 黄山学院