多芯片组件的导电胶银迁移失效预防措施

作者：伍艺龙; 卢茜; 董东

来源：电子工艺技术, 2018, 39(03): 136-139.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2018.03.004

• 多芯片组件
• 银迁移
• 预防措施

随着多芯片组件集成度的不断提升,导电胶银迁移导致的失效时有发生。阐述了银迁移的机理,并针对银迁移产生的根本原因给出导电胶银迁移失效的预防措施,包括气密性封装、真空烘烤、合理布线、控制点胶及贴片操作等。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所