希夫碱铜配合物修饰电极对抗坏血酸的电催化性能研究

作者：曹亚飞; 李曦; 董玉林; 冯武; 熊燕; 李小雨; 刘信; 刘鹏

来源：武汉理工大学学报, 2013, (05): 45-49.

• 席夫碱铜配合物
• 修饰电极
• 抗坏血酸
• 电催化 schiff base copper(Ⅱ) complexes
• modified electrode
• ascorbic acid
• electrocatalysis

采用电沉积方法制备了[Cu(Sal-β-Ala)(3,5-DMPz)2]/GC电极。考察了修饰电极制备的最佳条件,同时研究了[Cu(Sal-β-Ala)(3,5-DMPz)2]/GC电极表面电荷传递过程特征以及对抗坏血酸的电催化行为。结果表明,在配合物浓度为0.3mmol/L时进行10圈循环伏安扫描制备的修饰电极对AA的催化效果最好。计时安培法研究显示,在AA浓度为0.01～0.35mmol/L的范围内,氧化电流与浓度之间存在良好的线性关系,灵敏度为55.20μA/(mmol.L-1),检出限为0.30μmol/L(S/N=3)。

• 单位
  武汉理工大学