高多层埋铜块印制板制作技术研究

作者：寻瑞平; 冯兹华; 黄望望; 吴家培

来源：印制电路信息, 2021, 29(10): 33-38.

• 多层印制电路板
• 埋铜电路板
• 散热
• 可靠性

埋铜块印制板将铜块埋嵌在板内,在实现基本传输信号和支撑功能的同时,还可以起到散热和节省板面空间的作用。文章研究以一款应用于通信基站的整体18层,集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块印制板产品为例,就其结构设计、制作工艺、生产难点及改善等做了详细阐述。

• 单位
  江门崇达电路技术有限公司