电火花沉积工艺对点焊电极TiC沉积层厚度的影响

作者：罗成; 董仕节; 熊翔; 赵红利

来源：热加工工艺, 2007, (03): 46-49.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2007.03.017

• 点焊电极
• 碳化钛
• 电火花沉积
• 沉积层
• 厚度 spot-welding electrode
• TiC
• electrospark deposition
• coating
• thickness

为了改善镀锌钢板点焊电极的寿命,选用铬锆铜球型点焊电极,以TiC作为熔敷材料,进行了点焊电极表面电火花沉积TiC工艺试验。通过正交试验考察了沉积工艺参数(电容、基体电极转速、振动频率、沉积时间)以及前处理与后处理对沉积层厚度的影响。结果表明,电容是影响电火花沉积层厚度的主要因素;振动频率对沉积层厚度有一定的影响;基体电极转速、沉积时间对沉积层厚度影响较小。试验条件下最佳的工艺参数是:电容量30000μF,基体电极转速1320r/min,振动频率50Hz,沉积时间120s。前处理(沉积前清洗)对其厚度影响很小。后处理(沉积后700℃×30min退火)促进元素扩散并减小沉积层厚度。

• 单位
  粉末冶金国家重点实验室; 中南大学; 湖北汽车工业学院